หุ้นเทคโนโลยีดิ่งหนัก เหตุจีนพัฒนาชิปคุกคามตลาด-กังวลฟองสบู่ AI

28 ก.ค. 2569 - 15:37

  • ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ ร่วงกว่า 12% และคิออกเซียดิ่ง 18% หลังรายงานชี้จีนพัฒนาเครื่องแกะสลักชิปขั้นสูงสำเร็จ

  • นักวิเคราะห์เตือนฟองสบู่ AI อาจแตกรุนแรงกว่าวิกฤตการณ์ใดๆ ที่วอลล์สตรีทเคยเผชิญ

  • บริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่เริ่มก่อหนี้ระดมทุนพัฒนา AI แทนการใช้เงินสด ส่งสัญญาณเสี่ยงหากดอกเบี้ยปรับสูงขึ้น

หุ้นเทคโนโลยีดิ่งหนัก เหตุจีนพัฒนาชิปคุกคามตลาด-กังวลฟองสบู่ AI

หุ้นเทคโนโลยีทั่วโลกดิ่งหนัก จีนพัฒนาชิปคุกคาม-ฟองสบู่ AI สั่นคลอนตลาด

หุ้นกลุ่มเทคโนโลยีในเอเชียและสหรัฐฯ ร่วงหนักในวันอังคาร หลังรายงานระบุว่าบริษัทที่รัฐบาลจีนหนุนหลังสามารถพัฒนาเครื่องแกะสลักชิปขั้นสูงได้สำเร็จ สร้างความกังวลต่อนักลงทุนว่าอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ตะวันตกอาจสูญเสียความได้เปรียบเชิงแข่งขัน ท่ามกลางความกังวลเรื่องฟองสบู่ AI และภาระหนี้ที่พุ่งสูง

จีนฝ่าการปิดกั้นด้วยเทคโนโลยีชิปของตัวเอง

สำนักข่าวเทคโนโลยี The Information รายงานว่าบริษัทจีนที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐกำลังผลิตเครื่อง Immersion Deep Ultraviolet (DUV) Lithography ซึ่งใช้แกะสลักวงจรขนาดเล็กบนแผ่นซิลิกอนเพื่อผลิตไมโครชิปสำหรับ AI และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป แม้ DUV จะด้อยกว่าเทคโนโลยี Extreme Ultraviolet (EUV) ที่บริษัท ASML ของเนเธอร์แลนด์ครองอยู่เพียงรายเดียว แต่นักวิเคราะห์ระบุว่าเพียงพอสำหรับการผลิตชิประดับใกล้เคียงแนวหน้าแล้ว

แองเจลา ฮาร์มันทัส จาก Proactive Investors วิเคราะห์ว่า "ความก้าวหน้าด้านเทคโนโลยีการผลิตชิปของจีนทำให้ห่วงโซ่อุปทานตะวันตกถูกข้ามโดยสิ้นเชิง ส่งผลกระทบหนักที่สุดต่อผู้ผลิตอุปกรณ์"

ความกังวลฟองสบู่ AI และการตีมูลค่าสูงเกิน

ราคาหุ้นที่เกี่ยวข้องกับ AI พุ่งสูงมากในช่วงที่ผ่านมา เช่น SK Hynix ที่ขึ้นกว่า 500% ในช่วง 12 เดือนที่ผ่านมา แต่สถานการณ์นี้ก่อให้เกิดคำถามว่าการลงทุนมหาศาลในโครงสร้างพื้นฐาน AI และศูนย์ข้อมูลจะสร้างผลตอบแทนคืนได้เมื่อใด ขณะที่นักวิเคราะห์ยังเตือนถึงความเสี่ยงจากการระดมทุนแบบวนเวียน ซึ่งบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ลงทุนในสตาร์ทอัพ AI แล้วบริษัทเหล่านั้นนำเงินกลับมาซื้อสินค้าและบริการของบริษัทแม่

ภาระหนี้เพิ่ม สัญญาณอันตรายในยุค AI

สตีเฟน อินเนส จาก SPI Asset Management ระบุว่าในช่วงแรกของบูมเอไอ บริษัทใช้เงินสดและงบดุลที่แข็งแกร่ง แต่ปัจจุบันต้องพึ่งพาการก่อหนี้มากขึ้น โดยรายงานของ Goldman Sachs คาดการณ์ว่าการออกหุ้นกู้ของบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่จะเพิ่มจากราว 2.5 แสนล้านดอลลาร์ในปี 2026 เป็นราว 4 แสนล้านดอลลาร์ในปีถัดไป

ฤดูกาลประกาศผลกำไรเพิ่มแรงกดดัน

ดิลิน วู นักกลยุทธ์การวิจัยจาก Pepperstone กล่าวกับบลูมเบิร์กว่า "บาร์คาดหวังในตอนนี้สูงมาก" และส่วนหนึ่งที่เห็นในวันนี้คือนักเทรดปิดสถานะก่อนรับรู้ผลประกอบการ แทนที่จะรอดูผล โดยสัปดาห์นี้และสัปดาห์หน้าจะมีผลประกอบการจาก SK Hynix, ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ และ SoftBank Group ของญี่ปุ่น

เรื่องเด่นประจำสัปดาห์